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连接器排针排母回流焊介绍
时间: 2023-9-8 10:13:36   浏览次数:8819

深圳市永连旺电子有限公司

连接器排针排母回流焊介绍如下: 

PCB线路板进入140℃~160℃的预热温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚,焊膏软化、塌落,覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;并使表贴元件得到充分的预热,接着进入焊接区时,温度以每秒2-3℃际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物,形成焊锡接点;后PCB进入冷却区使焊点凝固。

 

回流焊方法介绍排针排母不同的回流焊具有不同的优势,工艺流程当然也有所不同.

红外回流焊:辐射传导热效率高,温度陡度大,易控制温度曲线,双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应,温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏

热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制

强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点,在产品焊接时,可得到优良的焊接效果,强制热风回流焊,永连旺根据其生产能力又分为两种:

1.温区式设备:大批量生产适合大批量生产PCB板放置在走带上,要顺序经过若干固定温区,温区过少会存在温度跳变现象,不适合高密度组装板的焊接。而且体积庞大,耗电高。

2.温区小型台式设备:中小批量生产快速研发在个固定空间内,温度按设定条件随时间变化,操作简便。可对有缺陷表贴元件(特别是大元件)进行返修不适合大批量生产.

由于回流焊工艺有"再流动"及"自定位效应"的特点,使回流焊工艺对贴装精度要求比较宽松,比较容易实现焊接的高度自动化与高速度。同时也正因为再流动及自定位效应的特点,回流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严格的要求。

清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、杂质的过程。论是采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组装板表面剥离下来,然后漂洗或冲洗干净,后吹干、烘干或自然干燥。

回流焊作为SMT生产中的关键工序,合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,影响产品质量。

排针排母SMT是项综合的系统工程技术,其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定,要防止电磁干扰,要防静电,要有良好的照明和废气排放设施,对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求,操作人员也应经过专业技术培训。www.ylwconn.com

 
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